Цитата
вобщем температура у поверхности платы градусов 35-40, вдувая такую в проц может плохо получится...
Всё учтено могучим уграганом! (с) Остап Бендер
У меня три 3.5 внешних дырки под FDD. Так вот я в глушках корпусных просверлил дырочки, и на эти посадочные места поставил один 9х9 вентелятор. Поток, который он гонит, как раз проходит по памяти, и радиатору на чипсете. Кстати, на чипсет я тоже вентелятор поставил, со старого Р166ММХ, и тоже на выдох. А всё что получается на выходе - горячий воздух с чипсета и памяти выодится из корпуса еще одним воздуховодм и 8х8 вентелятором. Правда, второй воздуховод неполноценный - короткая трубка (так же из бутылки) которая просто изогнута в конце, по направлению к потоку...
А у меня над видяхой бловер стоит, так что тут проблем нет.
А винт вообще на "втором этаже" (у меня серверный корпус, 1.2 метра) то что приходит от Hardcano 2 (он у меня на винте стоит) ,благополучно выкидывается из корпуса ещё одним (самым верхним. сидит на месте для второго БП) 8х8 карлсоном.